
IXELON Co.,Ltd
IXELON Co.,Ltdは、超音波FCB(“Flip Chip Bonding”)技術を用いた半導体のパッケージング受託事業企業です。
| 会社名 | IXELON Co.,Ltd |
|---|---|
| 所在地 | 韓国 京畿道城南市中院区上大院洞234-1 ポステクノビル4階417号 |
| URL | http://www.ixelon.com/ |
| 代表 | 代表取締役 朴用圭 |
| 設立 | 2004年4月 |
| 主要株主 |

IXELON Co.,Ltdは、超音波FCB(“Flip Chip Bonding”)技術を用いた半導体のパッケージング受託事業企業です。
| 会社名 | IXELON Co.,Ltd |
|---|---|
| 所在地 | 韓国 京畿道城南市中院区上大院洞234-1 ポステクノビル4階417号 |
| URL | http://www.ixelon.com/ |
| 代表 | 代表取締役 朴用圭 |
| 設立 | 2004年4月 |
| 主要株主 |